| GD210 高精密大板固晶機(jī) | |||||||||
| 固晶周期 | ≥300ms （具體取決于芯片與基板尺寸及制程工藝要求）? 1~2.5mm芯片???? 8-12K/h 2.5~5mm芯片???? 6-10K/h | ||||||||
| 固晶位置精度 | 1~2.5mm芯片????? ±10~15μm 2.5~5mm芯片????? ±15~20μm | ||||||||
| 芯片角度精度 | ±1° | ||||||||
| 芯片尺寸 | 1*1—5*5mm | ||||||||
| 適用支架尺寸 | L:50-600mm w:220-510mm | ||||||||
| 設(shè)備外型尺寸（L*W*H） | 2780（正面長(zhǎng)）*1436(側(cè)面縱深)*1968.5(高度)mm | ||||||||
- 首頁(yè)
- 關(guān)于GKG
-
產(chǎn)品及行業(yè)應(yīng)用
產(chǎn)品及行業(yè)應(yīng)用
-
公司資訊
公司資訊
-
服務(wù)支持
服務(wù)支持
-
投資者關(guān)系
投資者關(guān)系
-
聯(lián)系我們
聯(lián)系我們
